YV100Xgp贴片机基本规格
基板尺寸:
L460X440(Max)/L50xW50mm(Min)
基板厚度 基板高度：0.4～0.3
贴装精度 "绝对精度：（U﹢3西格玛）±0.05mm/CHIP .±0.05mm/QFP
重复精度：（3西格玛）±0.03mm/CHIP .±0.03mm/QFP"
贴装速度（最佳条件） 20.000CPH(以0.18秒/CHIP换算） 8个多功能贴片头
对应元件 "0603（mm单位换算）～□31MM元件.SOP/SOJ.QFP.PLCC.CSP
最大可贴装高度为6.5MM以下的元件"
贴装可能元件 "90种（最大.以8MM物料盘换算）
电源规格 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率 KVA
气源规格 0.45MPA以上清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 "L1665xW1408xH1425mm（机盖上方表面）
1580kg"